电子级铜箔是电子信息产业的关键基础材料，广泛应用于印制电路板（PCB）、锂离子电池、柔性电路板（FPC）、5G通信、新能源汽车等领域。随着电子信息产业向高端化、智能化发展，对电子级铜箔的性能要求不断提升，高精度、高延展性、低表面粗糙度的铜箔需求持续增长。

　　建设年产XX吨电子级铜箔带材生产线μm厚度范围，满足高频高速PCB、高端锂电池、5G通信等领域需求，实现国产替代并出口海外。

　　PCB领域：5G基站、数据中心、AI服务器等驱动高频高速PCB需求增长，2025年全球PCB产值预计达1016亿美元，高端铜箔需求占比超40%。

　　锂电池领域：新能源汽车及储能市场爆发，带动6μm及以下极薄铜箔需求，2025年全球锂电池铜箔需求量预计达115万吨。

　　新兴领域：折叠屏手机、可穿戴设备等推动FPC用铜箔需求，2025年全球FPC市场规模预计达200亿美元。

　　电子级铜箔带材项目符合国家电子信息产业发展战略，技术成熟度高，市场需求旺盛，经济效益显著，社会效益突出。建议加快推进项目实施，抢占高端铜箔市场制高点。